ذكر مارك Mark Gurman من بلومبرغ في نشرته الأخيرة "Power On" أن شركة آبل تزيد من عمليات اختبار شريحة M3. تم رصد نسخة واحدة على الأقل من المنصة الجديدة تحتوي على وحدة معالجة مركزية بـ 12 نواة، ووحدة معالجة رسومات بـ 18 نواة، وذاكرة وصول عشوائي بسعة 36 جيجابايت، وفقًا للبيانات التي جمعها مطور تطبيقات في متجر التطبيقات.
يعتقد Gurman أن الأجهزة الماك التي تعمل بشريحة جديدة تعتمد على عملية 3 نانومتر ستبدأ في الوصول في وقت متأخر من عام 2023 أو مطلع عام 2024.
من المتوقع أن يستخدم المعالج الجديد ستة أنوية لأداء قوي، في حين ستكون الستة الأخرى من النوع الموفر للطاقة. تتشابه زيادة الأداء هذه مع الجيل السابق من M1 إلى M2، والتي من المفترض أن تساعد في تعزيز الطلب. وذكر Gurman أن قطاع الحواسيب الشخصية لشركة آبل تعرض لانخفاض بنسبة 31٪ فقط في الربع الماضي، ما يفوق توقعات المحللين.
وأشار الصحفي أيضًا إلى أن الموديلات M3 Pro وM3 Max ستحقق مكاسب مماثلة (مقارنةً بسلسلة M1 إلى M2)، ومن المتوقع أن يحتوي الأخير على معالج بستة عشر نواة، ووحدة معالجة رسومية بأربعين نواة، بينما قد يضاعف الموديل M3 Ultra كل شيء، ويصل إلى وحدة رسومية بثمانين نواة مذهلة. لم يتم تأكيد أي من هذه المعلومات، ومن المتوقع أن نتعرف على التفاصيل خلال مؤتمر WWDC المتوقع عقده الشهر المقبل.